６ｔｈ Open SESSAME Seminar

第６回 組込みソフトウェア技術者・管理者向けセミナーのご案内

ご好評につき申し込みは締め切らせいただきました
最終更新日: 2005年6月18日


組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会(略称：SESSAME)は、第６回 組込みソフトウェア技術者・管理者向けセミナー(6th OpenSESSAME Seminar)を8月29日(月)に、東京・日本橋の東実年金会館にて開催します。

日本のソフトウェア産業の競争力低下が長いこと叫ばれています。世界と対等に戦い優位に立つために、わが国は組込みソフト（ファームウェア、埋め込みソフト、エンベッデッドシステム）に注力しなくてはなりません。日本がもっとも力を発揮でき、また発揮しなくてはならない分野は組込みソフトウェアなのです。しかし家電製品や自動車、通信、ＦＡ機器など多くのハードウェアが“インテリジェント化”する一方で、組込みソフトウェアエンジニアは複雑さや規模、信頼性要求の高まりに悲鳴を上げています。

この状況を打破するために、組込みソフトウェア技術者や管理者を育成するためのカリキュラムの整備、そしてその基になる方法論・ツールの開発に関する研究が必要なのは言うまでもありません。我々の感触では、組込みソフトウェアの中級レベル以上の管理者・技術者が数万人以上必要であり、早急に育成する必要があるものと確信します。

そのため我々は、「組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会」(SESSAME：Society of Embedded Software Skill Acquisition for Managers and Engineers)を結成し、組込みソフトウェア技術者や管理者を育成するためのカリキュラムの整備、そしてその元になる方法論・ツールの開発に関する研究を行ってきました。

その一環としてSESSAMEでは2002年から5回のセミナーを開催し、400名を越える方々にご参加頂きました。昨年9月に開催した第4回のセミナーでは、組込みソフトウェア開発に従事して４年以上またはプロジェクト経験３回以上程度の技術者としてはリーダクラスの方を対象とし、技術リーダとして高品質のソフトウェアを開発するために必要な技術スキル、知識を身につけていただくことを目的としました。
今回も対象としては同じく、組込みソフトウェア開発に従事して４年以上、プロジェクト経験３回以上程度の技術者、もしくはチームやプロジェクトリーダクラスの方を対象としています。

第４回のセミナーにおいて、「レビュー(ウォークスルー、インスペクション)」、「組込み開発のソフトウェアテスティング」についての講義を行いました。セミナー(もしくは、市販の本で)で学んだ技法は、業務に活用できていますか？今回のセミナーでは、学習した知識を実務に活かす手掛りをつかんでいただくことを目的とし、演習に重点を置いた内容としています。

６th Open SESSAME 開催要項　〜SESSAME中級セミナー〜
主　催 組込みソフトウェア管理者・技術者研究会（SESSAME）
申し込み 申し込みは締め切らせていただきました
日　時 2005年08月29日(月）10:00〜17:50
場　所 東実年金会館（東京・日本橋） 4階会議室
〒103-0007 東京都中央区日本橋浜町1-8-12
A4印刷用案内図

駅名 路線名 所要時間
馬喰町駅 JR総武線 徒歩10分
馬喰横山駅 都営地下鉄 新宿線(S09) A3出口より 徒歩6分
浜町駅 都営地下鉄 新宿線 (S10) A1 出口より徒歩1分
人形町駅 東京メトロ 日比谷線 (H13)
都営地下鉄 浅草線(A14)		 A4出口より 徒歩8分
東日本橋駅 都営地下鉄 浅草線(A15) B1出口より 徒歩6分
地　図
対　象 中級組込みソフトウェア技術者または技術リーダ
　　　例）- 経験４年以上の組込みソフト技術者
　　　　　- プロジェクト経験３回以上の技術者
　　　　　- チームやグループを率いている技術リーダ
 ※必須技能：構造化分析・構造化設計ドキュメントに関する知識
定　員 ３０名
参加費 15,000円（SESSAME e-Learning Series 「M-04 テスト・レビューインスペクション編」CD1枚、テキスト・資料代込み）
※ e-Learning CDをご購入済みの方は、参加費10,000円とさせていただきますので、お申し出下さい)
（参加費に昼食の費用は含まれておりません。ご了承下さい。）
備　考


　６th Open SESSAME プログラム 　８月２９日（月)
08/29 10:00〜10:15 ご挨拶 飯塚 悦功 （東京大学）
10:15〜10:30 中級技術者の心得 二上 貴夫 （東陽テクニカ）
10:30〜10:45 本日の演習説明 酒井　郁子(SESSAME)
10:45〜11:45 レビュー・講義 石井 勇一(日本電気)
11:45〜12:30 レビュー・演習１：設計書レビュー
一部、4th Open SESSAME 「レビュー(インスペクション)講義をもとにした演習も含まれます。		 平野 誠太郎(オムロン)
12:30〜13:30 昼　食
13:30〜14:45 レビュー・演習２：コードレビュー　　　 平野 誠太郎(オムロン)
14:45〜15:00 休　憩
15:00〜17:30 組込みソフトウェアテスティング・演習
4th Open SESSAME「組込み開発のソフトウェアテスティング」講義をもとにした演習になります。		 大西 建児(豆蔵)
17:30〜17:50 質疑応答およびアンケート記入
受講前に必ずお読みください
本セミナーは、4th Open SESSAMEにて行われた、「レビュー(ウォークスルー、インスペクション)」、「組込み開発のソフトウェアテスティング」にて説明したレビュー、テスト技法を習得していただくため、演習中心のセミナーとなっております。そのため、セミナー受講前には、これらの講義内容をあらかじめ学習していただくことが条件となります。

これらの講義は、e-Learning 「M-04 テスト・レビューインスペクション」編でも学習していただけます。また、セミナーにお申し込みいただきますと、上記 e-Learning教材とセミナーテキストのほかに、演習用資料を前もってお送りいたします。これらについても、事前に目を通していただいた上でご参加ください。(学習時間の目安としては、４〜８時間程度は必要です。)

演習においては、製品仕様書、ソフトウェア仕様書、プログラムコードの他に、構造化分析、構造化設計ドキュメントをレビュー、テスト対象として使用いたします。そのため、以下のドキュメント類を理解できることが必要なスキルとなります。
　イベントリスト、　データ辞書、　コンテキスト図、　データフロー図、　　プロセス仕様、　構造図、　モジュール仕様、　状態遷移図、　状態遷移表

※上記のドキュメント類の例は、下記（PDFファイル 285kbyte）にてご覧になれます。
ファイルダウンロード
構造化分析・設計資料　 Pot Design Ver 1.00 (285KB）　

また、今回のセミナーに限り、構造化分析、構造化設計ドキュメントを理解するための速習コースを別途用意しております。

速習コースは、東京にて下記日程にて予定しております
第１回 DFDモデリング 06月17日(金) 17:00〜19:00
第２回 要求モデリングと設計モデリング 06月27日(月) 17:00〜19:00
第３回 リアルタイム設計 07月11日(月) 17:00〜19:00

※速習コースの受講料については、別途いただきません。
※各回、２〜３時間程度を予定しておりますが、講義の進捗により多少増減する　ことがございますので、ご了承ください。
※開催場所については、受講希望者の方に後日お知らせいたします。
※東京近郊以外の方は、別途ご相談ください。


[６th Open SESSAME Seminar 参加申込書]

申し込みは締め切らせて頂きました

6th Open SESSAME Seminar の申し込みは下記の参加申し込み内容をコピーし内容を記述の上、下記のお問い合わせ先まで電子メールお送りください。
・お申し込み頂きますと、折り返し『請求書、受講のご案内』をお送りいたします。
・受講料の振り込みは銀行振り込みでお願いいたします。また、振り込み手数料は貴社にてご負担ください。
・受講料は、欠席されても原則としてお返しいたしかねますのでご了承ください。

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